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逐鹿5G芯片 华为“带队”挑战高通

时间:2019-04-08 13:01来源:未知 作者:admin 点击:
参考消息网3月18日报道 未来5G将应用到智能手机、自动驾驶汽车等各领域,亚洲芯片制造商正摩拳擦掌,准备挑战高通的龙头地位。华为、联发科准备在未来几个月争抢更多市场份额,

  参考消息网3月18日报道 未来5G将应用到智能手机、自动驾驶汽车等各领域,亚洲芯片制造商正摩拳擦掌,准备挑战高通的龙头地位。华为、联发科准备在未来几个月争抢更多市场份额,三星、英特尔、苹果也在奋起直追,5G芯片的竞争将异常激烈。

  据台湾钜亨网3月12日援引《日经亚洲》报道,当前,高通无疑是芯片龙头,小米、LG和中兴通讯纷纷推出了5G智能手机,而高通是这几家唯一的芯片供应商,并且,还在给三星及其他公司供货。

  不过,业内消息人士和分析师表示,随着新的5G设备推出,参与5G的竞争者正在增加。

  报道称,预计明年5G设备数量将急剧增长,亚洲制造商迎来发展契机。根据伯恩斯坦研究公司数据,包括电话、路由器和热点设备在内的5G设备的数量,将从2019年不到500万台,暴增到2020年的5000万台,多家手机制造商都准备在未来12个月内推出5G手机。

  华为自然最受瞩目。华为消费者业务CEO余承东在2019世界移动通信大会上指出,华为5G多模终端芯片——巴龙5000,可以用两倍于竞争对手高通X50的速度下载,而且不只是展示,已经进入到实际应用层面。“我们不仅制造了世界上最快的5G基带芯片,我们还制造了世界上最快的5G智能手机。”

(责任编辑:admin)
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